无铅含银焊锡膏简介:
是SMT生产工艺中的一种无铅免洗型焊锡膏,采用进口有机活性剂,高沸点有机溶剂,界面活性剂,天然有机酸,高分子成膜剂,粘接剂,抗氧化剂配制而成。具有可焊性优良,润湿性好,活性适中的助焊剂,与高球型且氧化物极少的锡银铜合金粉末。在密封真空状况下加入氮气保护,以确保生产出最佳品质的无铅含银焊锡膏。
无铅含银焊锡膏特点:
1:在高速连续印刷中,湿润性优良,稳定性能好,能获得始终如一的效果。
2:粘度适中,触变性好,不易坍塌,无桥连,无虚焊。
3:焊后残留物极少且透明,具有较大的绝缘阻抗不会腐蚀PCB板,可达到免洗的要求。
4:焊点的抗拉强度,韧性,延展性及抗蠕变性能较强。
含银无铅锡膏 www.rongdadianzi.com
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